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校友企业走访-芯禾科技

上海校友会 “私”“享”“汇”—第一站

8月31日(周六)下午,电子科技大学上海校友会会长、中昌大数据股份有限公司董事长游小明,上海校友会执行会长、成杏咨询管理合伙人孙炜带队,一行校友到张江芯禾科技办公室走访了上海校友会副会长、苏州芯禾电子科技有限公司创始人、上海芯波电子科技有限公司总经理代文亮博士。

上海校友会走访校友企业之“私”“享”“汇”系列,其愿景和目标是汇聚校友之智慧,合力打造未来的科创板上市企业。核心方法论是为校友创业者、校友企业家量身打造的企业校友高端私董会,“私”是定制专有,“享”是分享共享,“汇”是汇聚融合,“私享汇”是一场创新理念的碰撞,是校友们跨行业的经验分享,更是校友专家对企业全业务板块的发展思路问题梳理和解决方案的升级。校友创业者企业家,依托校友会平台可以集聚专业智慧、整合专家资源和对接广阔行业资源。

这次走访调研是上海校友会走进校友企业的第一站,代文亮博士对芯禾科技进行了详细介绍:芯禾科技由以代文亮博士为首的业界资深专业团队创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。芯禾致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以广泛应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。凭借客户需求驱动发展的理念,芯禾科技赢得了超过100家业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

游会长主持会议并给代博士提出具体公司战略发展三条锦囊妙计,各位校友对公司的企业发展、战略定位、董事框架、公司运营、外融资智、人才招聘、品牌专利、股权法务、科创运作等系列问题提供了解疑答惑和梳理。代文亮感谢校友们莅临芯禾科技指导工作、传经送宝!


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